フレキシブルプリント配線板用化学材料

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エレクトロニクス最前線

私たち日本ポリテックは、新しい電子回路技術が常に革新的な電子材料による新工法から生まれるものと確信しています。マイクロエレクトロニクスが一段と進む今日、ソルダーマスクが電子回路のより高い精度と、その信頼性の向上に役立つことを願っております。
技術集団としての日本ポリテックは、これからも自由な発想で電子回路技術の発展のために、マーケットオリエンテッドな精神をもって新材料を開発していきます。

写真現像型、アルカリ現像タイプのソルダーマスクです。1994年から、広い分野で利用されており、HDDサスペンション、FPDドライバー、プリンター用基板、T-BGA、COF、TAB等の高精細回路基板に実績を持っています。

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低反り特性を有しているため、薄物の各種フレキシブル基板に最適です。また、露光直後より屈曲性を有するため、製造途中におけるクラックの発生が減少します。

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エポキシ樹脂系のフレキシブル基板用熱硬化型ソルダーマスクです。屈曲性に優れ180度の折り曲げが可能で、基板の低反り性に貢献します。また、フォトタイプと違い、露光・現像行程が不要です。

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低温硬化タイプで先錫めっきプロセスに対応します。絶縁信頼性が良好で、硬化後の反りが殆ど生じません。また、屈曲性に優れ、ハロゲンフリーに対応しています。

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フレキシブルプリント配線板の実用例

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